В опубликованном вчера отчете о том, что компания Samsung Electronics будет выпускать следующий флагманский смартфон с еще невыпузенным топовым процессором Qualcomm, появились слухи о разработках компании TSMC. Тайваньский завод является одним из передовых по производству полупроводников, отчасти благодаря освоенному 7 нм технологическому процессу, в котором используется аргоно-флорид. Но на этом в компании останавливаться не намерены, уже к следующему году компания представит 5 нм продукцию. А после этого в планах и 3 нм "блины".
Еще в декабре 2017 года TSMC объявила, что инвестирует свыше 20 миллиардов долларов в новое предприятие на Тайване. Это сооружение будет построено в начале 2020-х годов и позволит заводу выйти на более тонкие техпроцессы, нежели 5 нм. И уже сейчас TSMC начнет исследования и разработки норм для 2 нм технологического процесса, который будет развернут в Синьчжу. Ожидается, что строительство завода начнется в следующем году и завершится примерно через 18 месяцев, а массовое производство 3 нм пластин начнется в 2022 году. На этом этапе технологические узлы представляют собой просто маркетинговые термины, поскольку ключевые показатели, такие как высота и ширина затвора пока не ясны даже для самих производителей.