ASUS TUF X299 MARK 1 поставляется в красиво картонной упаковке, выполненной в фирменном стиле серии The Ultimate Force. Внимательные пользователи, наверно уже заметили, что в названии материнской платы произошли изменения. Из него исчезло слово Sabertooth. Однако сама концепция устройств серии TUF не поменялась. Здесь превыше всего качество, надежность и долговечность.
Последнее символизируется расширенной 5-летней гарантией, о чем нам сообщает соответствующий шильдик спереди коробки.

С противоположной стороны производитель разместил подробную информацию об особенностях своего продукта:
- Thermal Armor и радиатор M.2 - тщательно проработанная конструкция тепловой брони, которая создает и направляет потоки холодного воздуха в нагревающихся частях платы. Теплый воздух при этом выбрасывается наружу вентилятором.
- Thermal Radar 3 - фирменное программное обеспечение, позволяет контролировать температуру компонентов платы, а так же скорость вращения вентиляторов и водяной помпы.
- TUF VGA HOLDER - специальная металлическая подставка (кронштейн) для видеокарты. Она защищает ее от прогибания под тяжестью собственного веса.
- также плата снабжена отличной защитой от пыли, которая накрывают всю печатную плату, предотвращая ее загрязнение.

Комплект поставки у ASUS TUF X299 MARK 1 довольно богатый, в него входит:
- диск с ПО;
- набор документов и инструкций;
- заглушка для интерфейсной панели;
- четыре SATA-кабеля;
- жесткий мостик 2-Way NVIDIA SLI;
- жесткий мостик 3-Way NVIDIA SLI;
- набор заглушек;
- кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
- Bluetooth-модуль TUF Dongle;
- кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Характерной чертой во внешнем виде материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1, и других плат серии TUF, всегда являлся большой пластиковый защитный кожух, он же - "тепловая броня".

"Броня" накрывает все поверхность печатной платы спереди сзади. Ее дизайн несколько поменялся: добавились острые углы, стало больше штамповки, и конечно же, появился вентилятор в районе чипсета. В общем, он стал более современным.

ASUS TUF X299 MARK 1 выполнена в форм-факторе ATX, ее габариты - 305 х 244 мм. на столь небольшой площади инженерам компании удалось разместить все необходимое для "создания" мощной основы для игрового или рабочего ПК.

Тыльная сторона, в отличие от лицевой, закрыта металлическим бэкплейтом - TUF Fortifier. Он не только делает плату более защищенной, но и принимает на себя тепловую нагрузку от системы питания процессора, которая, как мы знаем, греется довольно сильно у всех плат на чипсете Intel X299.

Материнская плата снабжена восемью слотами для оперативной памяти DDR4. Исходя из особенностей платформы Intel X299 она может работать, как с двумя каналами, так и с четырьмя. ASUS TUF X299 MARK 1 поддерживает модули памяти со следующими характеристиками:
Для процессоров с 6 ядрами и более:
8 х DDR4, max 128 ГБайт, DDR4 — 4133 (О. С.) / 4000 (О. С.) / 3600 (О. С.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц.
Для процессоров с 4 ядрами:
4 х DDR4, max 64 ГБайт, DDR4 — 4133 (О. С.) / 4000 (О. С.) / 3600 (О. С.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц.

Слоты расширения у материнской платы могут быть полностью закрыты специальными противопылевыми заглушками. при необходимости они легко вынимаются.

Всего слотов расширения у данной платы пять штук. Разводка линий PCI-e выполнена следующим образом:
Процессоры с 44 линиями PCI-e:
- 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x8);
- 2 x PCIe 3.0 x4 (max x4).
Процессоры с 28 линиями PCI-e:
- 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 ( x16, x16/x8, x16/x8/x4);
- 2 x PCIe 3.0 x4 (max at x4).
Процессоры с 16 линиями PCI-e:
- 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x8/x8, x8/x8/x1);
- 2 x PCIe 3.0 x4 (max x4).
Естественно плата поддерживает технологии объединения нескольких видеокарт в тандемы: NVIDIA SLI и AMD CrossFireX.

Нижний порт M.2, расположенный параллельно печатной плате, снабжен собственным алюминиевым радиатором, который отводит тепло от SSD-накопителя. Данный порт поддерживает установку высокоскоростных SSD-накопителей форматов 2242 / 2260 / 2280, и может работать в режимах SATA и PCIE 3.0 x4.

В нижней части PCB расположился традиционный набор колодок для подключения периферийных устройств: AAFP, TB_HEADER, USB2.0, USB3.0, Front_Panel. Здесь же по соседству расположились гнезда для двух корпусных вентиляторов и кнопка Power.
"Перпендикулярный" порт M.2 поддерживает накопители форматов 2242 / 2260 / 2280 / 22110, и может работать в режиме PCIE 3.0 x4.

Для традиционных запоминающих устройств ASUS TUF X299 MARK 1 может предложить восемь портов SATA 6 ГБит/сек. Рядом с ними расположена еще одна колодка для внешних портов USB3.0.

Инженеры не забыли и про более скоростные порты USB3.1, их также можно выводить на фронтальную панель корпуса.

В верхнем правом углу платы расположена кнопка MemOK!. При нажатии она автоматически подберет необходимые настройки для корректной работы модулей памяти. Она поможет вам если вы установите разные модули по объему и рабочим частотам.

Дополнительное питание для процессора подается через два разъема EPS: 8-pin и 4-pin. рядом с ними видно большой набор колодок для подключения корпусных вентиляторов, помпы и вентиляторов кулера ЦП.

На декоративной панели закрывающей интерфейсную панель разместился фирменный логотип серии TUF, снабженный светодиодной подсветкой.

На самой панели ввода/вывода расположились следующие интерфейсы:
- 2 x LAN (RJ45);
- 2 x USB 3.1 Gen 2 Type-A + USB Type-CTM;
- 4 x USB 3.1 Gen 1;
- 4 x USB 2.0 (один порт выделен для функции USB BIOS Flashback);
- 1 x Оптический выход S/PDIF;
- 5 x Аудио джеков;
- 1 x кнопка USB BIOS Flashback;
- 1 x порт TUF Detective USB.
Порт TUF Detective USB необходим для подключения Bluetooth модуля, через который вы будете получать всю важную информацию о материнской плате на свой смартфон (приложение TUF Detective 2).

А так материнская плата ASUS TUF X299 MARK 1 выглядит без своей брони.

Преобразователь питания процессора охлаждается алюминиевым радиатором. Не смотря на его скромные габариты он легко справляется со своей задачей. За время тестирования данный узел прогрелся всего до 48 градусов Цельсия.

А помогает ему в этом мощная алюминиевая пластина с тыльной стороны платы, благодаря термопрокладке она принимает часть тепла на себя. Поэтому VRM не перегревается даже при разгоне.

Охлаждением системной логики Intel X299 занимается гибридный модуль, состоящий из алюминиевой пластины и радиатора, а также осевого вентилятора. Такая конструкция компактна и очень эффективна - температура чипсета во время тестов не превысила 36 градусов Цельсия.

Демонтированные радиаторы системы охлаждения.

В обоих случая используются мягкие термопрокладки. Судя по отпечаткам элементов платы, со всеми соблюдается хороший контакт.

Преобразователь питания процессора, пожалуй, самая важная часть материнской платы. В ASUS TUF X299 MARK 1 используется 8-фазная система питания. Здесь используются мощные силовые элементы (выдерживающие нагрузку до 40 А каждый) и высококачественные дроссели с ферритовым сердечником и твердотельные конденсаторы.

Системой питания управляет цифровой ШИМ-контроллер DIGI+ VRM ASP1405I.

За обработку звука отвечает восьмиканальный HD аудио кодек Realtek ALC S1220A. Он выдает звук очень хорошего качества и уже завоевал доверие многих пользователей, благодаря низким шумам и отсутствию помех.

Графическая оболочка БИОСа материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1 выполнена в уже знакомом нам дизайне. Темно-синие цвета мы уже встречали в других материнских платах ASUS. Главная страница (режим EZ Mode) предоставляет информацию о: модели материнской платы, версии прошитого БИОСа, модели процессора, тип и количество памяти, температура CPU и его рабочее напряжение.
При необходимости на главной странице можно настроить режим работы вентилятора CPU или зафиксировать его обороты, выставить очередность загрузки запоминающих устройств и активировать профиль X.M.P.
По основному набору возможностей новый БИОС мало чем отличается от аналогичного на платах с чипсетом X99. Однако, отличия все же есть. Например, Intel реализовала возможность более тонкой настройки работы процессора при его разгоне. Теперь вы сможете в ручную задать множитель и рабочее напряжение для каждого из ядер!

В более расширенном режиме ADVANCED доступно намного больше параметров для изменения. Именно здесь вы сможете разогнать процессор или оперативную память или вкл./откл. некоторые компоненты, например звук или интернет. Во вкладке Main отображена информация об оборудовании. Сбоку разместилась небольшая панель Hardware Monitor, сообщающая о главных параметрах системы. На ней можно в реальном времени отслеживать напряжение на CPU, температуру, частоту шины BCLK, множитель и частоту процессора.

Вкладка MyFavorites содержаться самые популярные параметры BIOS, которые вы используете чаще всего.

Вкладка Ai Tweaker содержит основные параметры для разгона процессора и оперативной памяти. Здесь вы сможете найти такие параметры как: множитель CPU, частота BCLK, частота памяти, настройки системы питания, настройки таймингов и возможность повышения напряжений. Кроме того имеется отдельное подменю DIGI+ VRM, позволяющее тонко настраивать систему питания процессора и оперативной памяти. Воспользоваться функцией ручной настройки множителей и напряжений для всех ядер можно в меню By Specific Core.

Вкладка ADVANCED позволяет настраивать основные узлы платы и сторонние контроллеры.

Вкладка Monitor информирует нас о температуре компонентов компьютера, основных рабочих напряжения и позволяет вручную настраивать работу вентиляторов.

Вкладка Boot позволяет настроить очередность загрузки устройств.

Во вкладке Tool Вы можете сохранять профили разгона и обновить прошивку БИОС.

Вкладка Exit позволяет сохранять изменения и выходить из BIOS.

Тестовый стенд:
— Процессор Intel Core i9-7900X
— СО: Corsair H110i GTX
— Оперативная память KFA2 Hall Of Fame DDR4-3600 4 x 4 GB
— Блок питания Corsair AX1200i
— Видеокарта Radeon R9 280X.
Тестирование проводилось в два этапа: вначале тестовые приложения проходились на номинальных частотах, а затем те же приложения проходились на повышенных частотах в режиме разгона.